裸機的落下試驗/摔落實驗(Drop test)要求

轉自 電子製造，工作狂人 Posted by 工作熊 九月 13, 2011 ----------------------------------------------- DropTest_direction 電子產品在設計及開發階段，都會有個落下試驗(Drop Test)的項目，這個項目基本上分成兩個階段，第一階段是裸機的落下試驗，第二階段是包裝的落下試驗。包裝落下通常是指瓦楞紙箱的包裝落下試驗 ，其最主要目的在測試包裝的運送過程中，不會因為多次的搬運或不小心落地，損害到產品的功能、結構及外觀。 裸機(也就是沒有包裝的情況下)的摔落試驗(Drop Test)目的，是模擬使用者使用時不小心把產品跌落地面時的狀況，雖然一般產品都會在說明書上提醒，產品掉落地面屬於客人的人為過失，不在品質的保證範圍內，但產品在設計的時候總不能隨隨便便掉到地上就壞掉吧。 裸機在做落下測試時，通常無法保證其外觀無損，而僅能驗證產品的功能及內外結構是否可以保持完整。至於落下的高度，就得取決於不同的產品使用環境，比如說有些產品的只要用途是放在桌子上使用，其高度大概就只會定義在76cm；而手持裝置，比如說點菜機、盤點機之類只會拿在腰部或胸前的產品，高度就可以定義到90cm或120cm；如果是那些須要拿到頭部的手機，高度可能就要定義到150cm，甚至到180cm。 至於落下的地面材質當然也要定義囉，一般會定義摔落在水泥地、鐵板、實心的木板或地毯等，當然這些也是根據產品的使用特性而定義不同，總之跌落地面的材質越是堅硬，其等級也就越高。 裸機的摔落一定要使用正式的產品，而且包括必須的附件都要裝上去（如電池），既使一台機器要價一～兩萬塊也得摔，而且一次至少得摔它個5台機器，很傷本吧！但不這樣就無法確知產品是否真的能夠禁得起摔落的摧殘，也不知道在經歷摔落後會有什麼問題跑出來，經常見到的是顯示器破裂、螺絲柱斷裂，甚至是電子零件從電路板上脫離…等問題。當然也可以使用軟體事先模擬出產品內較脆弱(weak)的地方，幫助設計工程師事先補強機構，但每個產品的特性都不盡相同，真要使用軟體來取代真正的落下試驗，需要建立每個零組件的外型尺寸、質量、彈性係數、耐衝擊能力…等特性，還要考慮零件之間的配合強度，光建這些資料就夠你忙得了，我到目前為止還未見過可以100％取代真實落摔的軟體就是了。 而在摔落的面向上原則上應該要隨機落下，但既然是作測試就要訂出個規矩來，所以就有了六個面(Face)、四個棱(Edge)（參考文章最上面的圖片），有的公司會再分出八個角(Corner)： 六個面(Face)：下面(Bottom)、上面(Top)、右邊(Right)、前面(Front)、左邊(Left)、後面(Rear) 四個棱線(edge)：右後棱線(R-R Edge)、右前棱線(F-R Edge)、左前棱線(F-L Edge)、左後棱線(R-L Edge) 真正落下的順序應該要取亂數，但有那麼多產品可以這樣玩下去，我好像老闆的臉已經綠了，所以我們通常會依照下表的順序（Bottom 》Top 》Right 》Front 》Left 》Rear 》R-R Edge 》F-R Edge 》F-L Edge 》R-L Edge），第一台產品從Bottom面開始摔，但第二台產品就從Right面開始摔。基本上如果是手持裝置，我們是開起產品的電源摔的，每一次摔完都要檢查功能、外觀，還要搖一下產品看看有無異常的聲音出現，來確認其內部結構件是否有掉落等問題，然後紀錄問題點，等到所有的摔落測試都完成了，最後才打開產品檢查其內部結構是否正常。 Drop Test table 摔落的過程當中，如果有發現任何的問題，都必須紀錄起來，可以排除的就排除，比如說附件掉落了，要撿起來再裝回去，軟體當機了，如果可以重新啟動就重新啟動，問題排除後就繼續做落下直到完成。 至於，什麼樣的問題出現在第幾次出現可以允收或否？就得看每家公司的政策決定了，因為如果要改善這下落下後的不良，有可能會影響到產品的上市時程，或是產品修改可能必須花費很多的金錢…等，這個就屬於政治的角力賽了。